陶瓷釉面針孔與氣泡缺陷原因
http://m.dcyhziu.cn 2007/6/28 源自:中華職工學(xué)習(xí)網(wǎng) 【字體：
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泥釉制備方面產(chǎn)生釉面針孔和氣泡的原因如下：
�。矗保嗔项w料粗，含水率又大，陳腐期短，捏練不充分，捏練時真空度不夠，氣孔率大，在高溫時釉雖熔融，卻被坯體氣孔吸收而造成釉面針孔。
�。矗玻粤项w粒過粗，造成釉料高溫粘度大，阻礙了氣體的排出，易形成釉面針孔或氣泡，同時釉流動性能也差，難以填平氣體排出釉面時留下來的凹坑而形成釉面針孔。
�。矗常嘤宰詈酶鬟M行三次除鐵，以免高價鐵在高溫階段反應(yīng)生成氣體而造成釉面針孔或氣泡。
�。矗矗{泥漿也需要陳腐，因為陳腐可使粘土與電解質(zhì)溶液間的離子交換進行得充分，促使粘度降低，因而泥漿的流動性和空漿性能均可改善，注漿時有利于氣體的排除，否則氣體被封閉在坯中，燒后便易形成釉面針孔或氣泡。
�。矗担詽{過細(xì)。釉漿中細(xì)顆粒適量增多可以提高成釉速率，提高顆粒在液相中的溶解度，使顆粒相互反應(yīng)完全，減少殘留大氣泡的存在；但釉料過細(xì)，熔點降低，過早形成粘度大的釉熔體，使泥釉分解產(chǎn)生的氣體不能順利排出，從而造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
�。矗叮詽{制備時混入雜質(zhì)或氣泡、釉漿制備后存儲的時間過長或存儲釉漿的地方溫度偏高等都會造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
泥釉制備方面產(chǎn)生釉面針孔氣泡的相應(yīng)克服方法如下：
�。ǎ保┠嘤灶w粒不宜過粗，泥料一定要經(jīng)過陳腐，通過陳腐，可以通過毛細(xì)管的作用，使泥料中的水分濕潤滲透、分布均勻，還可以通過細(xì)菌的作用，促使有機物的腐爛而生成有機酸，還可以發(fā)生一些氧化還原反應(yīng)使ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，ＣａＳＯ４還原為ＣａＳ，并與Ｈ２Ｏ及ＣＯ２作用形成ＣａＣＯ３，放出Ｈ２Ｓ氣體等一系列反應(yīng)，由于ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，這樣使非磁性的ＦｅＳ２轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂写判缘蔫F的氧化物，就可以用吸鐵器、吸鐵棒除掉ＦｅＳ２（注漿泥而言），減少了ＦｅＳ２氧化反應(yīng)產(chǎn)生氣體和Ｆｅ２Ｏ３，同時由于Ｆｅ２Ｏ３減少，也減少了Ｆｅ２Ｏ３在高溫時進一步分解或還原而放出氣體，故減少了制品的釉面針孔或氣泡；由于ＣａＳＯ４轉(zhuǎn)變?yōu)椋茫幔茫希�，這樣使在高溫下才能分解的ＣａＳＯ４轉(zhuǎn)變?yōu)樵谳^低溫度下就能分解的ＣａＣＯ３，故也減少了制品的釉面針孔或氣泡。
�。ǎ玻┠嗔夏缶氁浞�，真空度要達(dá)到要求，經(jīng)過真空練泥機練泥可以除去空氣，增加泥的致密度，從而減少了坯的氣體含量、減少了坯的氣孔率，故有利于減少了制品的釉面針孔或氣泡。
（３）在釉漿制備過程中，如果球磨效率低、球石質(zhì)量差，會造成球磨時間長，球石磨損量大，使釉中ＳｉＯ２含量提高，增加釉的高溫粘度和釉燒溫度，若仍按原溫度進行釉燒，則由于溫度低、高溫粘度大，阻礙釉中氣泡的排除，以及氣體排出后留下的凹坑未能及時彌合（尤其是低溫快燒的低溫釉），從而形成了釉面針孔或氣泡。
�。ǎ矗┯詽{制備后存儲的時間過長，堿類物質(zhì)會繼續(xù)分解而改變釉的成分，釉燒后也會產(chǎn)生釉面針孔或氣泡；存儲釉漿的地方溫度偏高，釉漿會發(fā)酵產(chǎn)生氣泡，釉漿攪拌速度太快，易卷入空氣，如果施釉前過濾不好，這些氣泡就會留在釉層中，燒后而造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
５．成型方面產(chǎn)生釉面針孔和氣泡的原因如下：
�。担保�、注漿模型過干（模型必須含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面針孔；如果模型過濕（含水１０％—１８％），吸收水分過慢，也容易產(chǎn)生釉面針孔。
�。担玻黧w上釉前坯太干燥、過熱，洗水時將坯面潤濕得又不徹底，以致使釉不能被坯體均勻地吸收，也容易封閉氣體而出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。
５．３．坯體過濕就上釉，且上釉后沒有干燥就進行裝燒（坯體的入窯水分應(yīng)根據(jù)燒成速度而定，燒成速度越快，坯體的入窯水分越低，一般的情況下，日用瓷、衛(wèi)生瓷坯體的入窯水分應(yīng)控制在２％以內(nèi)，墻地磚類制品快速燒成時，坯體的入窯水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），則由于燒成時水蒸氣大量逸出而產(chǎn)生針孔（如果溫度上升過急還會起泡）。
�。担矗黧w磨坯不完全，洗水又沒有注意，坯體上粘有有機雜質(zhì)塵，燒成時亦變成釉面針孔。
�。担担詽{過稀、過稠，不但容易產(chǎn)生釉裂，而且也因為容易封閉氣體而容易引起釉面針孔或氣泡。
�。担叮{產(chǎn)品注漿過急，空氣不能充分排出，或者泥漿過熱，容易發(fā)酸而失去水分，氣泡不容易排出，均容易出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。
�。担罚疂衽骼酶G爐余熱進行烘干時，時間過長，坯體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔或氣泡；或釉坯放置時間過長，坯體上粘有大量的有機雜質(zhì)灰塵，而裝坯時又沒有將有機雜質(zhì)灰塵吹干凈，也可能產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
�。担福詫雍穸冗^薄，部分熔釉被多孔的坯體吸收而形成釉面針孔。
�。担梗Ｐ驮O(shè)計不合理，注漿時氣體無法排出，封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔或氣泡；模型上的塵埃未能消除干凈，燒成時浮塵揮發(fā)從而使制品產(chǎn)生釉面針孔。
�。担保埃┯怨に嚥煌滓惨桩a(chǎn)生釉面針孔或氣泡。生坯落有灰塵，施釉前未能清掃干凈，在燒成過程中會出現(xiàn)釉面針孔或氣泡；施釉線進行速度太快，釉幕易封閉坯體表面顆粒間空氣，這些空氣最終沖破釉面逸出從而引起釉面針孔，沒逸出則形成氣泡；底釉與面釉施釉距離太遠(yuǎn)，施面釉后會有氣泡，燒后易造成制品形成釉面針孔或氣泡。
�。担保保黧w干燥不均勻，也易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。當(dāng)坯體內(nèi)部某個位置干燥不完全，含有一定的自由水時，使得該位置的溫度相對高且收縮小，顆粒間隙較大，在施釉過程中吸入到坯體中的水分，比較容易在該部分達(dá)到瞬間的飽和，出現(xiàn)釉漿不易干固的現(xiàn)象，當(dāng)吸入坯體中的水分在坯溫的作用下汽化時，這些水汽會沿顆粒的間隙集中在該處排出坯體外，這樣使得水汽排出與釉面該部分的干固同時進行，最后由于釉漿的逐漸干固，在該部分會出現(xiàn)許多小孔或氣泡，這些小孔或氣泡有時看不見，但經(jīng)過燒成后會出現(xiàn)釉面針孔或氣泡缺陷。
�。矗保嗔项w料粗，含水率又大，陳腐期短，捏練不充分，捏練時真空度不夠，氣孔率大，在高溫時釉雖熔融，卻被坯體氣孔吸收而造成釉面針孔。
�。矗玻粤项w粒過粗，造成釉料高溫粘度大，阻礙了氣體的排出，易形成釉面針孔或氣泡，同時釉流動性能也差，難以填平氣體排出釉面時留下來的凹坑而形成釉面針孔。
�。矗常嘤宰詈酶鬟M行三次除鐵，以免高價鐵在高溫階段反應(yīng)生成氣體而造成釉面針孔或氣泡。
�。矗矗{泥漿也需要陳腐，因為陳腐可使粘土與電解質(zhì)溶液間的離子交換進行得充分，促使粘度降低，因而泥漿的流動性和空漿性能均可改善，注漿時有利于氣體的排除，否則氣體被封閉在坯中，燒后便易形成釉面針孔或氣泡。
�。矗担詽{過細(xì)。釉漿中細(xì)顆粒適量增多可以提高成釉速率，提高顆粒在液相中的溶解度，使顆粒相互反應(yīng)完全，減少殘留大氣泡的存在；但釉料過細(xì)，熔點降低，過早形成粘度大的釉熔體，使泥釉分解產(chǎn)生的氣體不能順利排出，從而造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
�。矗叮詽{制備時混入雜質(zhì)或氣泡、釉漿制備后存儲的時間過長或存儲釉漿的地方溫度偏高等都會造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
泥釉制備方面產(chǎn)生釉面針孔氣泡的相應(yīng)克服方法如下：
�。ǎ保┠嘤灶w粒不宜過粗，泥料一定要經(jīng)過陳腐，通過陳腐，可以通過毛細(xì)管的作用，使泥料中的水分濕潤滲透、分布均勻，還可以通過細(xì)菌的作用，促使有機物的腐爛而生成有機酸，還可以發(fā)生一些氧化還原反應(yīng)使ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，ＣａＳＯ４還原為ＣａＳ，并與Ｈ２Ｏ及ＣＯ２作用形成ＣａＣＯ３，放出Ｈ２Ｓ氣體等一系列反應(yīng)，由于ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ氣體和鐵的氧化物，這樣使非磁性的ＦｅＳ２轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂写判缘蔫F的氧化物，就可以用吸鐵器、吸鐵棒除掉ＦｅＳ２（注漿泥而言），減少了ＦｅＳ２氧化反應(yīng)產(chǎn)生氣體和Ｆｅ２Ｏ３，同時由于Ｆｅ２Ｏ３減少，也減少了Ｆｅ２Ｏ３在高溫時進一步分解或還原而放出氣體，故減少了制品的釉面針孔或氣泡；由于ＣａＳＯ４轉(zhuǎn)變?yōu)椋茫幔茫希�，這樣使在高溫下才能分解的ＣａＳＯ４轉(zhuǎn)變?yōu)樵谳^低溫度下就能分解的ＣａＣＯ３，故也減少了制品的釉面針孔或氣泡。
�。ǎ玻┠嗔夏缶氁浞�，真空度要達(dá)到要求，經(jīng)過真空練泥機練泥可以除去空氣，增加泥的致密度，從而減少了坯的氣體含量、減少了坯的氣孔率，故有利于減少了制品的釉面針孔或氣泡。
（３）在釉漿制備過程中，如果球磨效率低、球石質(zhì)量差，會造成球磨時間長，球石磨損量大，使釉中ＳｉＯ２含量提高，增加釉的高溫粘度和釉燒溫度，若仍按原溫度進行釉燒，則由于溫度低、高溫粘度大，阻礙釉中氣泡的排除，以及氣體排出后留下的凹坑未能及時彌合（尤其是低溫快燒的低溫釉），從而形成了釉面針孔或氣泡。
�。ǎ矗┯詽{制備后存儲的時間過長，堿類物質(zhì)會繼續(xù)分解而改變釉的成分，釉燒后也會產(chǎn)生釉面針孔或氣泡；存儲釉漿的地方溫度偏高，釉漿會發(fā)酵產(chǎn)生氣泡，釉漿攪拌速度太快，易卷入空氣，如果施釉前過濾不好，這些氣泡就會留在釉層中，燒后而造成制品產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
５．成型方面產(chǎn)生釉面針孔和氣泡的原因如下：
�。担保�、注漿模型過干（模型必須含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面針孔；如果模型過濕（含水１０％—１８％），吸收水分過慢，也容易產(chǎn)生釉面針孔。
�。担玻黧w上釉前坯太干燥、過熱，洗水時將坯面潤濕得又不徹底，以致使釉不能被坯體均勻地吸收，也容易封閉氣體而出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。
５．３．坯體過濕就上釉，且上釉后沒有干燥就進行裝燒（坯體的入窯水分應(yīng)根據(jù)燒成速度而定，燒成速度越快，坯體的入窯水分越低，一般的情況下，日用瓷、衛(wèi)生瓷坯體的入窯水分應(yīng)控制在２％以內(nèi)，墻地磚類制品快速燒成時，坯體的入窯水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），則由于燒成時水蒸氣大量逸出而產(chǎn)生針孔（如果溫度上升過急還會起泡）。
�。担矗黧w磨坯不完全，洗水又沒有注意，坯體上粘有有機雜質(zhì)塵，燒成時亦變成釉面針孔。
�。担担詽{過稀、過稠，不但容易產(chǎn)生釉裂，而且也因為容易封閉氣體而容易引起釉面針孔或氣泡。
�。担叮{產(chǎn)品注漿過急，空氣不能充分排出，或者泥漿過熱，容易發(fā)酸而失去水分，氣泡不容易排出，均容易出現(xiàn)釉面針孔或氣泡。
�。担罚疂衽骼酶G爐余熱進行烘干時，時間過長，坯體吸收了大量的碳素而容易形成釉面針孔或氣泡；或釉坯放置時間過長，坯體上粘有大量的有機雜質(zhì)灰塵，而裝坯時又沒有將有機雜質(zhì)灰塵吹干凈，也可能產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。
�。担福詫雍穸冗^薄，部分熔釉被多孔的坯體吸收而形成釉面針孔。
�。担梗Ｐ驮O(shè)計不合理，注漿時氣體無法排出，封閉在坯體中的氣體在燒成中易形成釉面針孔或氣泡；模型上的塵埃未能消除干凈，燒成時浮塵揮發(fā)從而使制品產(chǎn)生釉面針孔。
�。担保埃┯怨に嚥煌滓惨桩a(chǎn)生釉面針孔或氣泡。生坯落有灰塵，施釉前未能清掃干凈，在燒成過程中會出現(xiàn)釉面針孔或氣泡；施釉線進行速度太快，釉幕易封閉坯體表面顆粒間空氣，這些空氣最終沖破釉面逸出從而引起釉面針孔，沒逸出則形成氣泡；底釉與面釉施釉距離太遠(yuǎn)，施面釉后會有氣泡，燒后易造成制品形成釉面針孔或氣泡。
�。担保保黧w干燥不均勻，也易產(chǎn)生釉面針孔或氣泡。當(dāng)坯體內(nèi)部某個位置干燥不完全，含有一定的自由水時，使得該位置的溫度相對高且收縮小，顆粒間隙較大，在施釉過程中吸入到坯體中的水分，比較容易在該部分達(dá)到瞬間的飽和，出現(xiàn)釉漿不易干固的現(xiàn)象，當(dāng)吸入坯體中的水分在坯溫的作用下汽化時，這些水汽會沿顆粒的間隙集中在該處排出坯體外，這樣使得水汽排出與釉面該部分的干固同時進行，最后由于釉漿的逐漸干固，在該部分會出現(xiàn)許多小孔或氣泡，這些小孔或氣泡有時看不見，但經(jīng)過燒成后會出現(xiàn)釉面針孔或氣泡缺陷。
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